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2023 年上半年業(yè)績短期承壓，遠期發(fā)展動力強勁，維持“買入”評級

公司2023H1 實現(xiàn)營收78.81 億元，同比-15.93%；歸母凈利潤5.55 億元，同比-40.67%；扣非凈利潤5.17 億元，同比-42.37%；毛利率19.29%，同比-4.14pcts。

2023Q2 單季度實現(xiàn)營收41.25 億元，同比-10.46%，環(huán)比+9.82%；歸母凈利潤3.07億元，同比-32.18%，環(huán)比+23.96%；扣非歸母凈利潤2.84 億元，同比-32.96%，環(huán)比+21.88%?？紤]短期電子市場疲軟等因素，我們下調(diào)2023-2025 年業(yè)績預(yù)期，預(yù)計2023-2025 年歸母凈利潤為11.44/15.14/18.36 億元（前值為18.06/26.40/34.97億元），對應(yīng)EPS 為0.49/0.64/0.78 元（前值為0.77/1.13/1.50 元），當前股價對應(yīng)PE 為29.7/22.4/18.5 倍，我們看好公司高端產(chǎn)品持續(xù)擴張帶來的公司業(yè)績持續(xù)增長，維持“買入”評級。

公司積極應(yīng)對行業(yè)競爭，二季度業(yè)績環(huán)比大幅改善電子行業(yè)面臨高庫存、需求疲軟、供過于求等挑戰(zhàn)，價格競爭激烈，但公司推出滿足客戶需求的多品種、小批量的產(chǎn)品爭搶差異化市場，緊緊抓住新能源、汽車、海外5G、服務(wù)器，包括進入夏季后家電增長等需求較好的領(lǐng)域，同時在深耕的汽車、服務(wù)器、通訊、HDI 等領(lǐng)域繼續(xù)取得重要認證，并將產(chǎn)品認證有效轉(zhuǎn)化為項目認證及訂單。進入二季度，公司業(yè)績環(huán)比大幅改善，后續(xù)隨著行業(yè)周期見底，公司有望恢復(fù)增長。

布局高端產(chǎn)品，長期發(fā)展動力強勁

公司積極布局高端領(lǐng)域，在高速產(chǎn)品領(lǐng)域，公司已開發(fā)出不同介電損耗全系列高速產(chǎn)品，并已實現(xiàn)多品種批量應(yīng)用。在封裝用覆銅板技術(shù)方面，公司突破了關(guān)鍵核心技術(shù)，已在卡類封裝、LED、存儲芯片類等領(lǐng)域批量使用。在PCB 高頻高速、輕薄化、高精密化的發(fā)展背景下，公司遠期成長動力十足。

風(fēng)險提示：下游需求不及預(yù)期；行業(yè)競爭加??；產(chǎn)能新增不及預(yù)期；技術(shù)研發(fā)不及預(yù)期。

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