來源：第一財經(jīng)

近兩年，日本實施的芯片戰(zhàn)略正在逐步落實之中，將對未來的全球芯片格局產(chǎn)生不可忽視的影響。

近幾年發(fā)達國家都認識到芯片在21世紀的重要地位。面對芯片競爭，日本坐不住了，2021年6月日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省發(fā)布了《半導體和數(shù)字產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略》。日本政府決定通過財政支持等措施重新殺入全球芯片競爭。近兩年，日本實施的芯片戰(zhàn)略正在逐步落實之中，將對未來的全球芯片格局產(chǎn)生不可忽視的影響。

(資料圖片僅供參考)

日本曾經(jīng)是一個半導體強國

第一，日本半導體緊跟美國步伐。1976年日本啟動了“下世代電子計算機用超大規(guī)模集成電路”（VLSI）研究開發(fā)計劃，要在半導體技術(shù)上超越美國。計劃的核心是先進制程內(nèi)存及半導體生產(chǎn)設(shè)備的研發(fā)。VLSI計劃由通產(chǎn)省牽頭，集聚了日電、日立、東芝、富士通和三菱五大企業(yè)。垂井康夫被任命為VLSI計劃聯(lián)合研究所的所長。在垂井康夫的帶領(lǐng)下，日本企業(yè)摒棄門派之別，在四年時間內(nèi)搞出上千件專利。日本政府為半導體企業(yè)提供了高達16億美元的巨額資金，幫助日本企業(yè)打造半導體產(chǎn)業(yè)群。

日本半導體產(chǎn)業(yè)上從設(shè)備、原料到芯片的三個方面都取得了重大突破：以尼康和佳能的光刻機為核心的半導體設(shè)備國際市場占有率超過美國；信越化學和勝高在全球硅晶圓市場占據(jù)超過一半的份額，日本整體在全球半導體材料市場上的占有率超過了70%。通過VLSI計劃，日本構(gòu)建起了相對完整的半導體產(chǎn)業(yè)鏈。

日本企業(yè)憑借64K內(nèi)存拿下全球一半以上的內(nèi)存市場，日本半導體對美國出口額從1979年的4400萬美元暴增至1984年的23億美元，同期美國對日本的半導體出口僅僅增長了2倍。到1986年，日本半導體產(chǎn)值已大幅超越美國，并且在全球半導體產(chǎn)業(yè)中所占的份額超過了一半。1990年，全球前十大半導體企業(yè)中，有6家來自日本，日電、東芝和日立占據(jù)了前三位。

第二，美日芯片貿(mào)易戰(zhàn)。在日本芯片企業(yè)的攻勢下，美國芯片企業(yè)招架無力。1981年超威凈利潤下滑三分之二，美國國家半導體公司虧損1100萬美元。1982年，英特爾裁員2000人。IBM被迫出手相救，以2.5億美元買下英特爾12%的股份，讓英特爾能夠擁有保證正常營業(yè)的現(xiàn)金流。富士通提出要收購仙童，這更是刺激了硅谷的神經(jīng)。有“硅谷市長”之稱的諾伊斯哀嘆美國進入了半導體產(chǎn)業(yè)衰退的階段。

1985年6月，美國半導體產(chǎn)業(yè)貿(mào)易保護的調(diào)子開始升高。美國半導體工業(yè)協(xié)會向國會遞交一份正式的“301條款”文本，要求美國政府制止日本公司的傾銷行為。民意調(diào)查顯示，68%的美國人認為日本是美國最大的威脅。在輿論的引導和半導體工業(yè)協(xié)會的推動下，美國政府將信息產(chǎn)業(yè)定為可以動用國家安全借口進行保護的新興戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)，半導體產(chǎn)業(yè)成為美日貿(mào)易戰(zhàn)的焦點。1985年10月，美國商務(wù)部出面指控日本公司傾銷256K和1M內(nèi)存。一年后，日本通產(chǎn)省被迫與美國商務(wù)部簽署第一次《美日半導體協(xié)議》。

1985年9月簽訂的《廣場協(xié)議》推動美元貶值。在《廣場協(xié)議》簽訂的這一年，日本半導體企業(yè)砍掉了近40%的設(shè)備更新投資，最終的投資額僅僅20億美元，此后幾年的投資也都保持在很低的水平上。

日本半導體企業(yè)減少投資的原因是出口芯片不賺錢了，而這又與日元升值有著直接關(guān)系。內(nèi)存價格稍提高一點需求量就下降，日本內(nèi)存芯片的出口價格受日元升值影響而大幅推高，這對日本芯片在國際市場上的競爭非常不利?？梢哉f，日元升值坑苦了日本的芯片。有人說，美國和日本簽了兩個協(xié)議，斷送了日本的經(jīng)濟發(fā)展，讓日本“失去十年”，甚至“失去三十年”。

絕對不能輕視日本的半導體

對日本“失去三十年”的說法有不同認知，有一種看法認為僅僅看GDP指標是片面的，因為無視了日本經(jīng)濟的內(nèi)涵增長。日本在失落的十年里，總是新產(chǎn)品的第一個使用和推廣者。失去的十年里，日本人均發(fā)電的增速是美國的兩倍；21世紀后，日本人均發(fā)電量增速持續(xù)超過美國。日本的生產(chǎn)力水平同期并沒有大幅下滑，日本唯一失去的只是之前經(jīng)濟奇跡中的“自豪感和自信心?！?/p>

美國對中國實施芯片出口管制后，日本在芯片領(lǐng)域的優(yōu)勢立即顯露出來。在半導體基板的硅晶圓領(lǐng)域里，信越化學工業(yè)和勝高兩家日本企業(yè)占有全球五成以上的份額。在打印電路方面不可或缺的光刻膠（感光劑）領(lǐng)域，日本企業(yè)所占的全球份額也達到九成。

日本調(diào)查公司GlobalNet的調(diào)查顯示，僅東京電子在涂布顯影設(shè)備上的全球份額占到近九成。在清除晶圓垃圾及污物的清洗設(shè)備上，日本企業(yè)的全球份額超過六成。后工序設(shè)備的劃片機方面，迪思科擁有七成全球份額。東京電子在EUV（極紫外）相關(guān)工序使用的涂布顯影設(shè)備領(lǐng)域，是世界唯一的量產(chǎn)企業(yè)。日本SCREEN控股在清洗設(shè)備領(lǐng)域占有45.8%的全球份額。日本企業(yè)擁有大量3D堆疊所需關(guān)鍵技術(shù)。這是被稱為“后工序”的制造流程需要的技術(shù)領(lǐng)域。

日本政府勾畫的芯片戰(zhàn)略

第一，日本芯片戰(zhàn)略分三步走。第一步是加強物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的半導體生產(chǎn)基礎(chǔ)設(shè)施。出于經(jīng)濟安全考慮，日本必須確保邏輯IC和存儲芯片等先進半導體的穩(wěn)定供應(yīng)。為此，政府需要吸引外國芯片制造商在日本建廠，并通過激勵和補貼促進國內(nèi)半導體生產(chǎn)。

日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省不再堅持日本生產(chǎn)自己的半導體。今年1月，臺積電宣布，考慮在日本建設(shè)第二家半導體工廠。臺積電目前正在熊本縣建設(shè)第一家半導體工廠。該工廠計劃2024年底之前開始量產(chǎn)。7月5日，力積電宣布，將與日本SBI合作，投資數(shù)千億日元建廠，預計最早將于2020年代中期投產(chǎn)。

第二步是與美國共同開發(fā)下一代半導體技術(shù)。日本產(chǎn)業(yè)技術(shù)綜合研究所 （AIST）成立了研發(fā)聯(lián)盟，開發(fā)2納米芯片。英特爾和IBM是該財團的投資者，預計結(jié)果在2025年左右公布。經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省未來的半導體研發(fā)項目也將涉及日本和外國公司之間的合作。

第三步是規(guī)劃更大規(guī)模的國際合作，提升未來半導體技術(shù)。日本將轉(zhuǎn)向精度更高、計算效率更高的光伏聚變技術(shù)。日本企業(yè)建立了用于超級計算機和人工智能的新一代半導體的國內(nèi)大規(guī)模生產(chǎn)體系。

第二，美日聯(lián)手攻關(guān)2納米芯片。去年12月，IBM和Rapidus（由豐田、索尼、NTT、NEC、軟銀、KIOXIA 等 8 家公司去年8月合資成立，總投資73億日元）宣布開發(fā)2納米芯片技術(shù)。Rapidus向美國IBM派遣了100名技術(shù)人員。目標是掌握電路線寬2納米芯片所需的GAA（全環(huán)繞柵極）技術(shù)。Rapidus計劃將于2025年4月在北海道千歲市設(shè)立試制生產(chǎn)線，力爭2027年啟動量產(chǎn)。

2納米芯片的處理性能被認為比3納米提高10%。耗電量能降低兩到三成。目前日本雖然擁有世界上最多的半導體工廠，但日本只能制造40納米芯片。日本決心從40納米一下子跨越到2納米，可見日本的雄心壯志。

第三，成也產(chǎn)業(yè)政策，敗也產(chǎn)業(yè)政策。日本用產(chǎn)業(yè)政策扶持半導體發(fā)展有豐富的經(jīng)驗。比如，日本政府于1976年投資3億美元，與日本6家主要計算機公司富士通、日立、NEC、三菱電機、NTT和東芝成立了超級大規(guī)模集成電路技術(shù)研究協(xié)會。經(jīng)過4年的合作，該協(xié)會開發(fā)了電子束光刻（EBL）技術(shù)。這一技術(shù)與1988 年日本半導體占全球銷售額的51%密切相關(guān)。

《美日半導體協(xié)議》賦予美國政府制定美國芯片最低公平市場價格的權(quán)力，同時還將日本半導體市場的外國份額從10%提高到20%。日本政府執(zhí)行該協(xié)議導致日本半導體市場競爭力減弱，并使美國、韓國和中國臺灣的半導體公司獲得了世界半導體市場的大部分份額。

與此同時，日本企業(yè)沒有采取相應(yīng)的應(yīng)對措施。到20世紀90年代末，大多數(shù)國家半導體行業(yè)的主導商業(yè)模式正在從設(shè)計和制造半導體的垂直一體化公司轉(zhuǎn)向設(shè)計或制造芯片的高度專業(yè)化公司。日本政府在上世紀90年代至21世紀初主導了多項舉措，鼓勵企業(yè)向?qū)I(yè)化轉(zhuǎn)型。

但是，許多日本半導體公司無法或不愿意適應(yīng)全球行業(yè)的新興趨勢。這是日本半導體生產(chǎn)能力衰落的主要原因。此外，數(shù)字產(chǎn)品在日本的銷售停滯，也是日本半導體企業(yè)失去競爭力的一個原因。企業(yè)的銷售收入減少企業(yè)的研發(fā)，公司也不愿從高收入部門（例如半導體設(shè)計業(yè)務(wù)）剝離，從而破壞了向?qū)I(yè)化轉(zhuǎn)型的努力。

日本政府的芯片戰(zhàn)略是全球化發(fā)生質(zhì)變的產(chǎn)物，安全考量置于經(jīng)濟效率之上。日本政府已認識到昔日的產(chǎn)業(yè)政策有失敗之處，日本失去了芯片制造的絕對優(yōu)勢。美國迫切需要日本配合美國的戰(zhàn)略實施，日本在配合美國的同時也倡導芯片的“戰(zhàn)略自主”。這就是日本當下鼓勵國內(nèi)外芯片制造商投資日本的意義所在。日本政府的官員把《半導體和數(shù)字產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略》視為數(shù)字版的《列島改造論》。若干年后，市場會檢驗今天日本政府的芯片戰(zhàn)略是否成功。

（作者系上海師范大學天華學院商學院經(jīng)濟學教授）

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